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貼片電容器是一種電容材料，貼片電容器全稱：多層（積層，疊層）片陶瓷電容器，又稱貼片電容器，片容器，貼片電容器有兩種表示方法，一種是英寸單元，另一種是毫米單元。
貼片電容TDK一級(jí)代理商規(guī)格特點(diǎn)。
c0G(NP0):較常用的溫度補(bǔ)償電容器屬于I類介質(zhì)材料，性能穩(wěn)定，溫度系數(shù)030ppm/℃具有良好的高頻特性。
7R:溫度穩(wěn)定電容器廣泛應(yīng)用于工業(yè)中，屬于TDK代理II介質(zhì)材料在使用溫度(-55℃~125℃)范圍內(nèi)容值變化率在15%以內(nèi)。
5R:溫度穩(wěn)定電容器廣泛應(yīng)用于工業(yè)中，屬于II介質(zhì)材料在使用溫度(-55℃~85℃)范圍內(nèi)容TDK代理商值變化率在15%以內(nèi)。
Y5V:普通用途的電容器屬于II使用溫度(-30℃~85℃)范圍內(nèi)容值變化率大，22%~-在82%以內(nèi)，有高介電常數(shù)，可以用小尺寸做大容量電容，TDK中國(guó)代理。
MLCC產(chǎn)品具有優(yōu)異的電廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中，然而，陶瓷材料本身很脆，由于使用不當(dāng)，產(chǎn)品經(jīng)常出現(xiàn)泄漏，容量不足，短路甚至燒毀等問(wèn)題，經(jīng)我公司長(zhǎng)期分析，確認(rèn)上述不良TDK一級(jí)代理商失效模式為產(chǎn)品斷裂，業(yè)內(nèi)普遍通過(guò)PCB避免或降低相關(guān)質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)的設(shè)計(jì)調(diào)整和工藝控制，但在實(shí)際使用中，尤其是在機(jī)械強(qiáng)度較差的情況下，仍然存在困擾X7R使用中小容量規(guī)格尤為嚴(yán)重TDK電容代理，相對(duì)于傳統(tǒng)產(chǎn)品，防斷裂結(jié)構(gòu)產(chǎn)品增加了高強(qiáng)度的介質(zhì)層，這個(gè)介質(zhì)層有效的保護(hù)了陶瓷層，讓貼片電容變得更加耐久耐用。
貼片電容器在使用過(guò)程中經(jīng)常遇到哪些問(wèn)題，經(jīng)常遇到的問(wèn)題TDK電感代理包括故障，包裝和工作一段時(shí)間后容量低的問(wèn)題。
1，貼片電容故障問(wèn)題。
長(zhǎng)時(shí)間工作后，貼片電容器失效，往往是由于老化，磨損，疲勞等原因?qū)е虏考阅軔夯斐傻?，整個(gè)電子機(jī)器TDK磁珠代理商在消費(fèi)者手中有功能障礙，追溯原因，發(fā)現(xiàn)貼片電容器漏電流大，失效。
2，貼片電容的包裝問(wèn)題。
目前貼片電容的小型化是一種趨勢(shì)，0201封裝很大程度上節(jié)約了PCB板的面積，TDK電阻代理但小型化也會(huì)帶來(lái)可靠性和性能的隱患。
3，工作一段時(shí)間后，貼片電容的容值較低。
正常情況下，貼片電容存在老化問(wèn)題，但其容值損失不超過(guò)90%，一般兩年后容值為10%-20%下降，貼片電容器耐壓后損耗顯著增加的主要原因有兩個(gè)：一是電容器耐壓后溫度升高，電容器加熱會(huì)降低容量，第二，在高壓下，陶瓷內(nèi)的小分子單元結(jié)構(gòu)發(fā)生輕微變化（如形成小電流通道），容量值會(huì)變小，TDK濾波器代理商。