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貼片電容又叫多層陶瓷電容,主體大部分是由陶瓷構成的,而陶瓷的特性比較易碎,所以,貼片電容受到溫度沖擊時,容易從焊端開始產生裂紋,在這點上,小尺寸電容比大尺寸電容相對來說會好一點,主要是因為大尺寸的貼片電容導熱沒這么快到達TDK一級代理商整個電容,于是整個貼片電容不同點的溫差大,所以膨脹大小不同,從而產生內應力,導致貼片電容出現裂紋,這個道理和倒入開水時厚的玻璃杯比薄玻璃杯更容易破裂一樣。
另外,在MLCC焊接過后的冷卻過程中,由于貼片電容和PCB的膨TDK代理脹系數不同,于是會產生外應力,導致貼片電容出現裂紋,要避免這個問題,回流焊時需要有良好的焊接溫度曲線,如果不用回流焊而用波峰焊,那么這種貼片電容失效率會大大增加。
在貼片電容的焊接工藝上更是要避免用烙鐵手工焊接的工藝,TDK代理商然而事情總是沒有那么理想,烙鐵手工焊接有時也不可避免,比如說,對于PCB外發(fā)加工的電子廠家,有的產品量特少,貼片外協廠家不愿意接這種單時,只能手工焊接,樣品生產時,一般也是手工焊接,特殊情況返工或補焊時,必須手工焊接,修TDK中國代理理工修理電容時,也是手工焊接,無法避免地要手工焊接MLCC時,就要非常重視焊接工藝。
我們知道不管是什么電子元器件,只要在通電使用之后都會產生熱量,尤其在大電流電路中,貼片電容,貼片電阻的產熱量是非常大的,而在設計中,TDK一級代理商貼片電容的大小也會根據其耐受電壓,電流及其功率導致散發(fā)的熱量來考慮散熱率,所以電流及功率越大的貼片電容,表面積也是越大。
隨著技術的不斷發(fā)展,TDK貼片電容MLCC現在可以做幾百層甚至幾千層,每層都是微米厚,所以稍微變TDK電容代理形很容易產生裂紋,此外,在相同的材料,尺寸和耐壓性下TDK貼片電容MLCC,容量越高,層數越多,每層越薄,越容易斷裂,另一方面,在相同的材料,容量和耐壓性下,小型電容器要求每層介質更薄,更容易斷裂,裂紋的危害是漏電,嚴重TDK電感代理時會導致內層間短路等安全問題,而且裂紋有一個很麻煩的問題,有時候比較隱蔽,電子設備出廠檢查時可能找不到,直到客戶端才正式暴露,所以防止TDK貼片電容MLCC產生裂紋意義重大。
當TDK貼片電容MLCC當受到溫度沖擊時,TDK磁珠代理商焊端容易產生裂紋,在這方面,小型電容器相對優(yōu)于大型電容器,其原理是大型電容器的導熱性沒有那么快到達整個電容器,因此電容器本體不同點的溫差較大,因此膨脹尺寸不同,產生應力,這個道理和倒開水時厚玻璃比薄玻璃更容易破裂,另外,TDK電阻代理在TDK貼片電容MLCC焊接后的冷卻過程中,TDK貼片電容MLCC和PCB膨脹系數不同,產生應力,導致裂紋,回流焊需要良好的焊接溫度曲線才能避免這個問題。
首先,我們必須告知生產過程和電容熱故障,以便他們在思想上高度重視這個問題,其次,必須由專業(yè)熟練工人焊接,還需要嚴格的焊接工藝要求,如恒溫烙鐵,烙鐵不得超過315°C(為防止生產工人快速提高焊接溫度),焊接時間不得超過3秒選擇合適的焊劑和錫膏,應先清洗焊盤,不得使用MLCC外力大,注意焊接質量等,TDK濾波器代理商。