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?貼片電容失效原因?qū)Ξa(chǎn)品有極大影響,你知道嗎?學(xué)習(xí)這些知識可以更好處理電容失效問題,不妨來這里學(xué)習(xí)!
在常態(tài)使用下,貼片電容器失效的核心原因在于其內(nèi)在或外在存在各種微小缺陷,例如裂縫、孔洞和分層。這些缺陷直接影響貼片電容產(chǎn)品的電性能和可靠性,從而給產(chǎn)品質(zhì)量帶來了潛在的嚴(yán)重問題。
1.熱沖擊裂紋(Thermal Crack):
在器件焊接,尤其是波峰焊過程中,器件受到溫度沖擊是造成裂紋的主要原因。不當(dāng)?shù)姆敌薏僮饕彩菍?dǎo)致熱沖擊裂紋的關(guān)鍵因素之一。
2.彎曲應(yīng)力裂紋(Flex Crack):
貼片電容電容器具有承受較大壓應(yīng)力的特性,但其抗彎曲能力相對較弱。在器件裝配過程中,任何可能導(dǎo)致器件彎曲變形的操作都可能引發(fā)器件開裂。常見的應(yīng)力源包括貼片對準(zhǔn)、工藝過程中的操作、流轉(zhuǎn)過程中的人員、設(shè)備、重力、通孔元器件插入、電路測試、單板分割、電路板安裝、電路板定位鉚接、螺絲安裝等。裂紋通常源于器件上、下金屬化端,沿45度角向器件內(nèi)部擴(kuò)展。這也是實(shí)際中最常見的一種缺陷類型。
1.陶瓷介質(zhì)內(nèi)的空洞(Voids):
空洞的產(chǎn)生主要?dú)w因于陶瓷粉料中的有機(jī)或無機(jī)污染,以及燒結(jié)過程中的不當(dāng)控制等因素??斩吹拇嬖谌菀讓?dǎo)致漏電,而漏電又會導(dǎo)致器件內(nèi)部局部發(fā)熱,進(jìn)一步降低陶瓷介質(zhì)的絕緣性能,從而導(dǎo)致漏電增加。這一過程不斷循環(huán),不斷惡化,嚴(yán)重時可能導(dǎo)致多層陶瓷電容器開裂、爆炸,甚至自燃等嚴(yán)重后果。
2.燒結(jié)裂紋(Firing Crack):
燒結(jié)裂紋通常源于電極的一端,沿垂直方向擴(kuò)展。裂紋的產(chǎn)生與燒結(jié)過程中的冷卻速度有關(guān),其危害與空洞相似。
3.分層(Delamination):
多層陶瓷電容器(貼片電容)的制造過程中,通過多層材料堆疊共燒來完成燒結(jié)。燒結(jié)溫度可高達(dá)1000℃以上。如果層間結(jié)合力不足,或者燒結(jié)過程中存在內(nèi)部污染物揮發(fā)或燒結(jié)工藝控制不當(dāng)?shù)葐栴},就可能導(dǎo)致分層現(xiàn)象。與空洞、裂紋的危害類似,分層是多層陶瓷電容器內(nèi)在缺陷中的重要一種。
好啦,這就是今天的全部知識點(diǎn)。我們要探討的是貼片電容失效的幾個主要原因。
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