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TDK貼片陶瓷電容器的溫度特性 分為三大類,I類陶瓷電容器是C0G材質(zhì),II類陶瓷電容器是X7R材質(zhì),III類為z5u或y5v。 今天我們就先講解下TDK貼片電容I類C0G陶瓷介質(zhì)電容器的溫度特性 應(yīng)用陶瓷電容器首先要注意的就是其溫度特性; 不同材料的陶瓷介質(zhì),其溫度特性有極大的差異。 根據(jù)美國標(biāo)準(zhǔn)EIA-198-D,在用字... [查看詳細(xì)]
SMD貼片陶瓷電容X5R和X7R的區(qū)別: 1、溫度特性 X5R(+/-15%),工作溫度-55+85度 2、溫度物性X7R(+/-15%),工作溫度-55+125度 [查看詳細(xì)]
如何區(qū)分TDK積層貼片陶瓷電容X5R和Y5V兩種材質(zhì)。 首先從溫度特性來區(qū)分:X5R材質(zhì)的溫度特性是(即容量變化率)為正負(fù)15%,而Y5V材質(zhì)溫度特性是(即容量變化率)正22%負(fù)82%。 再從工作溫度來區(qū)分:X5R材質(zhì)的工作溫度是-55+85度,Y5V材質(zhì)的工作溫度-33+85度。 [查看詳細(xì)]
TDK電容做整流后濾波 主要電壓通常是400V-1KV?容量主要有103?223?333?473? 主要規(guī)格有: 1KV?103K 1206?X7R?+-10% 630V?223K 1206?X7R?+-10% 630V?333K 1206 ?X7R +-10% 630V 333K 1210 X7R +-10% 473K 630V?1206 X7T +-10% 473K 630V ? 1210? X7R ?+-10% X7R材質(zhì)耐高溫-55+125度 更多規(guī)格... [查看詳細(xì)]
為了實(shí)現(xiàn)TDK C0G和NPO材質(zhì)貼片電容的小型化、大容量化,TDK電容通過先進(jìn)的材料技術(shù)追求粒子大小的超微細(xì)化。TDK利用獨(dú)有的工藝技術(shù),確立了電介質(zhì)層和電極層無錯位的高度積層技術(shù)和多達(dá)1000層的多層化技術(shù)。1層的層間厚度達(dá)到亞微米水平。通過追求薄層化與多層化,即使是極小的貼片尺寸也能同時實(shí)現(xiàn)接近鉭電容器的大容量... [查看詳細(xì)]
TDK貼片電容MLCC元件結(jié)構(gòu)很簡單,由陶瓷介質(zhì)、內(nèi)電極金屬層和外電極三層金屬層構(gòu)成。MLCC是由多層陶瓷介質(zhì)印刷內(nèi)電極漿料,疊合共燒而成。為此,不可避免地要解決不同收縮率的陶瓷介質(zhì)和內(nèi)電極金屬如何在高溫?zé)珊蟛粫謱印㈤_裂,即陶瓷粉料和金屬電極共燒問題。共燒技術(shù)就是解決這一難題的關(guān)鍵技術(shù),掌握好的共燒技術(shù)... [查看詳細(xì)]
(TDK、MURATA村田)MLCC貼片電容焊接不良有存在以下幾點(diǎn)原因 1、MLCC貼片電容若放置太久,儲存條件潮濕或其它原因,容易出現(xiàn)氧化,就會影響貼片電容的可焊性。 2、不良的原因和焊盤還有焊膏也有關(guān)系。 3、焊接溫度的影響,在焊接工藝上可能用的是回流焊,這種焊接方式在溫度的控制上與時間的控制上,如果稍有偏... [查看詳細(xì)]
以下文章是本公司多年銷售高壓貼片電容經(jīng)驗(yàn)總結(jié),在使用中高壓貼片電容的注意事項(xiàng)和方法,和大家一起分享。 高壓貼片電容英文叫MLCC(或片狀多層陶瓷電容),以下文章高壓片電容簡稱MLCC,現(xiàn)在已經(jīng)成為了電子電路最常用的元件之一。MLCC表面看來,非常簡單,可是,很多情況下,設(shè)計(jì)工程師或生產(chǎn)、工藝人員對高壓貼片... [查看詳細(xì)]
1、標(biāo)稱電容量和允許偏差 標(biāo)稱電容量是標(biāo)志在電容器上的電容量。 電容器實(shí)際電容量與標(biāo)稱電容量的偏差稱誤差,在允許的偏差范圍稱精度。 精度等級與允許誤差對應(yīng)關(guān)系:00(01)-±1、0(02)-±2、Ⅰ-±5、Ⅱ-±10、Ⅲ-±20、Ⅳ-(?20-10)、Ⅴ-(?50-20)、Ⅵ-(?50-30) 一般電容器常用Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ級,電解電容器用Ⅳ、Ⅴ、Ⅵ... [查看詳細(xì)]