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??陶瓷多層貼片電容 高壓貼片電容 高壓貼片電容又名陶瓷多層片式電容器,是一種用陶瓷粉生產(chǎn)技術(shù),內(nèi)部為貴金屬鈀金,用高溫?zé)Y(jié)法將銀鍍?cè)谔沾缮献鳛殡姌O制成。產(chǎn)品分為高頻瓷介NPO(COG)和低頻瓷介X7R兩種材質(zhì)。NPO具有小的封裝體積,高耐溫度系數(shù)的電容,高頻性能好,用于高穩(wěn)定振蕩回路中,作為電路濾波... [查看詳細(xì)]
TDK貼片電容識(shí)別方法 例:C3216X7R1E106K C3216 X7R 1E 106 K 封裝 材質(zhì) 電壓 容量 精度 C1608=0603 X7R 0J=6.3V 105=1UF K=10% C2012=0805 COG又名NPO 1A=10V 475=4.7UF J=5% C3216=1206 X5R 1C=16V 106=10UF M=20% C3225=1210 ... [查看詳細(xì)]
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電容降壓工作原理(轉(zhuǎn)載) 電容降壓的工作原理并不復(fù)雜。他的工作原理是利用電容在一定的交流信號(hào)頻率下產(chǎn)生的容抗來限制最大工作電流。例如,在50Hz的工頻條件下,一個(gè)1uF的電容所產(chǎn)生的容抗約為3180歐姆。當(dāng)220V的交流電壓加在電容器的兩端,則流過電容的最大電流約為... [查看詳細(xì)]
下面為大家介紹下TDK(MLCC)貼片陶瓷電容的特性和類型 通用陶瓷電容大致可以分為低電容率系列(種類I)和高電容率系列(種類II)兩類,根據(jù)溫度特性還可以進(jìn)一步細(xì)分。溫度特性由EIA規(guī)格與JIS規(guī)格等制定。這里將其中一例整理成下表。(附圖1) [caption id="" align="alignnone" width="547"] TDK電容COG和X7R的優(yōu)... [查看詳細(xì)]
電容器的常見失效模式有 ――擊穿短路;致命失效 ――開路;致命失效――電參數(shù)變化(包括電容量超差、損耗角正切值增大、絕緣性能下降或漏電流上升等;部分功能失效 ――漏液;部分功能失效 ――引線腐蝕或斷裂;致命失效 ――絕緣子破裂;致命失效 ――絕緣子表面飛??;部分功能失效 引起電容器失效的原因... [查看詳細(xì)]
傳統(tǒng)的電源設(shè)計(jì)方法過多地強(qiáng)調(diào)對(duì)輸出電容的選擇和布局,以滿足嚴(yán)格的紋波和噪聲要求??蛻粼敢鉃楦咝阅懿考ㄥX,但從目前來看,總是被忽略的輸入電容對(duì)于降壓轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)的成功來說更為重要。其高頻特性和布局將決定設(shè)計(jì)是否成功。事實(shí)上,設(shè)計(jì)人員在選擇和布局輸出電容時(shí)有很大的自由度。即便是為了滿足輸出噪聲要... [查看詳細(xì)]
如何選擇電容器實(shí)現(xiàn)高性能的EMI濾波 長(zhǎng)期以來,一直使用旁路和去耦電容來減小PCB上產(chǎn)生的各種噪聲,也。由于成本相對(duì)較低,使用容易,還有一系列的量值可選用,電容器常常是電路板上用來減小電磁干擾(EMI)的主要器件。由于寄生參數(shù)具有重要的影響,故電容器的選擇要比其容量的選擇更為重要。制造電容器的方法很多... [查看詳細(xì)]
提供電烙鐵手焊與解焊之手法。其建議如下: 一.前言: 手焊是不同與迴焊或波焊其焊接條件是很難可以控制的。手焊每次操作的溫度、應(yīng)力、錫 量都可能不同,手焊最關(guān)鍵的因素為作業(yè)員。作業(yè)人員必須充分了解作業(yè)程序與正確作業(yè) 手法。 二.手焊程序: A. 元件(capacitor)與PCB/Substrate 必須保持清潔,先沾錫在焊接端... [查看詳細(xì)]